環氧樹脂產品在電子電器方面的應用及特性都有哪些
由于環氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大和密封性能好等許多獨特的優點，已在各類電子元器件，磁性元件，線路元件，高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到廣泛應用，發展很快。
其主要應用于如下：
1、 電器、電機絕緣封裝件的澆注灌封。如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造。在電器工業中得到了快速發展。從常壓澆注、真空澆注已發展到自動壓力凝膠成型；
2、 廣泛用于裝有電子元件、磁性元件和線路的器件的灌封絕緣。已成為電子工業不可缺少的重要絕緣材料；
3、 電子級環氧模塑料用于半導體元器件的塑封。近年來發展極快。由于它的性能優越，大有取代傳統的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢；
4、 環氧層壓塑料在電子、電器領域應用甚廣。其中環氧覆銅板的發展尤其迅速，已成為電子工業的基礎材料之一。
此外，環氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應用。
環氧樹脂是指一個分子中心含有兩個或兩個以上環氧基，并在適當的固化劑的存在下能夠形成三維網絡結構的低聚物，屬于熱固性樹脂。環氧樹脂具有優良的力學性能、電絕緣性能，耐藥品性能和粘接性能。環氧樹脂膠粘劑的基本組份是環氧樹脂和固化劑。根據不同的應用要求，可添加增韌劑、增塑劑、稀釋劑、促進劑、填充劑、偶聯劑及抗氧劑等。
環氧膠粘劑與其他類型膠粘劑比較，具有以下幾點優點：
1、環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力，同時環氧固化物的內聚強度也很大，所以其膠接強度很高；
2、環氧樹脂固化時基本上無低分子揮發物產生。膠層的體積收縮率小，約1%一2%，是熱固性樹脂中固化收縮率最小的品種之一。加入填料后可降到0.2%以下。環氧固化物的線脹系數也很小。因此內應力小，對膠接強度影響小。加之環氧固化物的蠕變小，所以膠層的尺寸穩定性好；
3、環氧樹脂、固化劑及改性劑的品種很多，可通過合理而巧妙的配方設計，使膠粘劑具有所需要的工藝性(如快速固化、室溫固化、低溫固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高溫、耐低溫、高強度、高柔性、耐老化、導電、導磁、導熱等)；
4、與多種有機物(單體、樹脂、橡膠)和無機物(如填料等)具有很好的相容性和反應性，易于進行共聚、交聯、共混、填充等改性，以提高膠層的性能；
5、耐腐蝕性及介電性能好。能耐酸、堿、鹽、溶劑等多種介質的腐蝕。體積電阻率1013-1016Qcm，介電強度16-35kv/mm；
6、通用型環氧樹脂、固化劑及添加劑的產地多、產量大，配制簡易，可接觸壓成型，能大規模應用。
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